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當前位置：首頁 ? 高精密多層板
產(chǎn)品中心
6層沉金阻抗半孔電路板

層數(shù)：6層
材料：FR-4
板厚：1.6mm
表面處理：沉金
最小孔徑：0.2mm
外層線寬/線距：4/4mil
內(nèi)層線寬/線距：4/4mil
應用領域：汽車電子車載智能終端

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