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深圳市鑫鼎拓電子有限公司
Shenzhen Xindingtuo Electronics Co., Ltd
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全國(guó)服務(wù)熱線(xiàn)
13414423281
| 制程能力 | |||
| 項(xiàng)目 | 類(lèi)型 | 加工能力 | 說(shuō)明 |
| 產(chǎn)品類(lèi)型 | 最高層數(shù) | 26層 | 批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-26層 |
| 表面處理 | 有鉛噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、OSP(抗氧化)等 | ||
| 板厚范圍 | 0.4–6.0mm | 目前生產(chǎn)常規(guī)板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5 mm，最厚板厚可加工到6.0mm | |
| 板厚公差(T≥1.0mm) | ± 10% | 比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) | |
| 板厚公差(T＜1.0mm) | ±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm，實(shí)物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) | |
| 板材類(lèi)型 | FR-4玻纖、厚銅板、HDI板、盲埋孔板 | ||
| 圖形線(xiàn)路 | 最小線(xiàn)寬線(xiàn)距 | ≥3/3mil(0.076mm) | 4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚2 OZ)，8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線(xiàn)寬線(xiàn)距 |
| 最小的網(wǎng)絡(luò)線(xiàn)寬線(xiàn)距 | ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) | 6/8mil(成品銅厚1 OZ)，8/10mil(成品銅厚2 OZ)，10/12mil(成品銅厚3 OZ) | |
| 最小的蝕刻字體字寬 | ≥8mil(0.20mm) | 8mil(成品銅厚1 OZ)，10mil(成品銅厚2 OZ)，12mil(成品銅厚3 OZ) | |
| 最小的BGA，邦定焊盤(pán) | ≥6mil(0.15mm) | ||
| 成品外層銅厚 | 35–140um | 指成品電路板外層線(xiàn)路銅箔的厚度 | |
| 成品內(nèi)層銅厚 | 17-140um | 指的是線(xiàn)路中兩塊銅皮的連接線(xiàn)寬 | |
| 走線(xiàn)與外形間距 | ≥10mil(0.25mm) | 鑼板出貨，線(xiàn)路層走線(xiàn)距板子外形線(xiàn)的距離不小于0.25mm；V割拼板出貨，走線(xiàn)距V割中心線(xiàn)距離不能小于0.35mm，特殊焊盤(pán)要求與外型相切時(shí)，需接受焊盤(pán)側(cè)方露銅 | |
| 有效線(xiàn)路橋 | 4mil | 指的是線(xiàn)路中兩塊銅皮的連接線(xiàn)寬 | |
| 鉆孔 | 半孔工藝最小半孔孔徑 | 0.6mm | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm |
| 最小孔徑(機(jī)器鉆) | 0.2mm | 機(jī)械鉆孔最小孔徑0.2mm，條件允許推薦設(shè)計(jì)到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm | |
| 最小槽孔孔徑(機(jī)器鉆) | 0.55mm | 槽孔孔徑的公差為±0.1mm | |
| 最小孔徑(鐳射鉆) | 0.1mm | 激光鉆孔的公差為±0.01mm | |
| 機(jī)械鉆孔最小孔距 | ≥0.2mm | 機(jī)械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm，不同網(wǎng)絡(luò)孔距≥0.25mm | |
| 郵票孔孔徑 | 0.5mm | 郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間，最小孔票孔排列數(shù)需≥3個(gè) | |
| 塞孔孔徑 | ≤0.55mm | 大于0.6mm過(guò)孔表面焊盤(pán)蓋油 | |
| 過(guò)孔單邊焊環(huán) | 4mil | Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過(guò)孔焊環(huán)對(duì)過(guò)電流有幫助 | |
| 阻焊 | 阻焊類(lèi)型 | 感光油墨 | 白色、黑色(亮光，啞光)、藍(lán)色、綠色、黃色、紅色等 |
| 阻焊橋 | 綠色油≥0.12mm | 制作阻焊橋要求線(xiàn)路焊盤(pán)設(shè)計(jì)間距0.18以上，銅厚越厚間距越大，特殊器件（如：三極管）允許阻焊輕微上線(xiàn)路PAD或者加印字符白油塊 | |
| 雜色油≥0.12mm | |||
| 黑白油≥0.15mm | |||
| 字符 | 最小字符寬 | ≥0.6mm | 字符最小的寬度，如果小于0.6mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰 | |
| 最小字符線(xiàn)寬 | ≥0.12mm | 字符最小的線(xiàn)寬，如果小于0.1mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符絲印不良 | |
| 貼片字符框距離阻焊間距 | ≥0.2mm | 貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開(kāi)窗以后套除字符時(shí)，造成字符框線(xiàn)寬不足，導(dǎo)致絲印不良 | |
| 字符寬高比 | 01:00.5 | 最合適的寬高比例，更利于生產(chǎn) | |
| 外形 | 最小槽刀 | 0.60mm | 板內(nèi)最小有銅槽寬0.60mm，無(wú)銅鑼槽0.6 |
| 最大尺寸 | 520mm x 650mm | 暫時(shí)只允許接受500mmx650mm以?xún)?nèi)，特殊情況請(qǐng)聯(lián)系客服 | |
| 電腦V-CUT | |||
| 拼版 | 拼版：無(wú)間隙拼版間隙 | 0mm間隙拼 | 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0 |
| 拼版：有間隙拼版間隙 | 1.6mm | 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時(shí)比較困難 | |
| 半孔板拼版規(guī)則 | 1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接 | ||
| 2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式 | |||
| 多款合拼出貨 | 多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接 | ||
| 工藝 | 抗剝強(qiáng)度 | ≥2.0N/cm | |
| 阻燃性 | 94V-0 | ||
| 阻抗類(lèi)型 | 單端，差分，共面(單端，差分) | 單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐 | |
| 特殊工藝 | 樹(shù)脂塞孔、盤(pán)中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評(píng)審才可下線(xiàn)) | ||
| 設(shè)計(jì)軟件 | Pads軟件 | Hatch方式鋪銅 | 廠(chǎng)家是采用還原鋪銅，此項(xiàng)用pads設(shè)計(jì)的客戶(hù)請(qǐng)務(wù)必注意 |
| 最小填充焊盤(pán)≥0.0254mm | 客戶(hù)設(shè)計(jì)最小自定義焊盤(pán)時(shí)注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm | ||
| Protel 99se軟件 | 特殊D碼 | 少數(shù)工程師設(shè)計(jì)時(shí)使用特殊D碼，資料轉(zhuǎn)換過(guò)程中D碼容易被替代或丟失造成資料問(wèn)題 | |
| 板外物體 | 設(shè)計(jì)工程師誤在PCB板子以外較遠(yuǎn)處，放置元件，轉(zhuǎn)換過(guò)程由于尺寸邊界太大導(dǎo)致無(wú)法輸出 | ||
| Altium Designer軟件 | 版本問(wèn)題 | Altium Designer軟件版本系列多，兼容性差，設(shè)計(jì)的文件需注明使用的軟件版本號(hào) | |
| 字體問(wèn)題 | 設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)特殊字體時(shí)，在打開(kāi)文件轉(zhuǎn)換過(guò)程中容易被其它字體替代 | ||
| Protel/dxp軟件中開(kāi)窗層 | Solder層 | 少數(shù)工程師誤放到paste層，中科PCB對(duì)paste層是不做處理的 | |